芯驰科技-舱之芯X9系列+驾之芯V9系列+网之芯G9系列+控之芯E3系列

申报奖项丨汽车芯片50强

申请产品丨舱之芯X9系列+驾之芯V9系列+网之芯G9系列+控之芯E3系列

芯驰科技是全场景智能车芯引领者，专注于为未来智慧出行提供高性能、高可靠的车规芯片，产品和解决方案覆盖智能座舱、智能驾驶、中央网关和高性能MCU，涵盖了未来汽车电子电气架构最核心的芯片类别。

舱之芯X9系列:覆盖主流座舱所有交互功能，实现了低端到高端车型全覆盖。性能方面，单颗芯片最多可支持10个独立高清显示；支持舱泊一体、舱驾一体等应用。拥有几十个重磅定点车型，上汽、奇瑞、长安、广汽、北汽、东风日产等旗下车型已量产上市。

驾之芯V9系列:支持多元场景，高效支持各级别智驾，支持车企差异化需求。快速量产，已获得多个量产定点。

网之芯G9系列:性能领先，多核异构，独有加速引擎，支持跨域融合，支持5G+C-V2X通信。外设丰富，支持CAN-FD、LIN、以太网、PCle接口。已规模化量产，客户包含一汽红旗、东风汽车等。

控之芯E3系列:性能高，全球首个800MHz*6核；覆盖BMS、ADAS、底盘、动力、电子后视镜等核心域控单元，已有超过100多家客户进行产品设计，包含广汽、吉利、奇瑞等。

2023“芯向亦庄”汽车芯片大赛

随着新一轮科技革命和产业变革深入推进，汽车与能源、交通、信息通信等领域加速融合，汽车正从单纯的交通工具向移动智能终端、储能空间和数字空间转变，芯片在其中发挥的重要性与日俱增；芯片供应已成为汽车产业健康发展的关键影响因素。

为加快汽车芯片成熟产品的应用与推广，推动汽车和芯片产业跨界融合及产业链上下游协同发展，由北京市科学技术委员会、北京市经济和信息化局指导，北京经济技术开发区管委会主办，盖世汽车承办的2023“芯向亦庄”汽车芯片大赛共设置2023汽车芯片行业影响力人物奖、2023汽车芯片50强、2023最具成长价值奖、2023最佳合作伙伴奖， 进行优秀企业发掘和先进技术解决方案的评选，向行业内外展示和报道这些优秀的创新科技企业和行业领军人物，共同推动行业的发展和进步。

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